2019年10月2日（水）から4日（金）までの3日間、インテックス大阪で開催されました「第22回関西機械要素技術展　M-Tech KANSAI」では弊社ブースにお立ち寄り頂き誠に有難うございました。
サポイン事業で開発させて頂いた単結晶SiC製品（創る）ではたくさんのお客様からお問い合わせを頂きました。
また、「磨く・切る」の超精密加工技術におきましても多くの皆様に知って頂く良い機会となりました。
これからも「磨く・切る・創る」の3本柱で皆様のご期待に応えていけるよう社員一同精進して参りますので今後ともご指導、ご鞭撻を賜りますよう宜しくお願い申し上げます。

次回は来年2020年1月15日（水）から17日（金）までの3日間、東京ビッグサイトで開催されます「第34回 インターネプコンジャパン」への出展を予定しております。

会期が近づいて参りましたら改めて出展詳細をHPにて発信させて頂きます。