ラッピング加工
ラッピング加工とは、 遊離砥粒(研磨剤)を含んだ状態で摺動運動(すりあわせ)を行い、加工物を微少切削しながら研磨することによって、加工物をより平坦に仕上げていく遊離砥粒加工です。
そのため、高精度な加工面、寸法が得られます。さらに、高精度な面を生成する加工機としては金属定盤にダイヤモンド砥粒を固定した加工法も開発されています。 両面機は大型の18B機~小型の5B機まで、片面機につきましても大型の48インチ型~小型の15インチ型まで種々揃えておりますので少量のスポット加工から量産まで幅広くご対応致します。加工材料につきましてもセラミックスから金属・ガラス・単結晶に至るまで手がけておりますのでラッピング加工でお困りのことが御座いましたら是非当社までお問い合わせください。
ラッピング加工とは
ラッピング加工とは遊離砥粒(研磨剤)をふくんだ状態で摺動運動(すりあわせ)を行い、加工物を微少切削しながら研磨することによって、加工物をより平坦に仕上げていく遊離砥粒加工です。そのため、高精度な加工面、寸法が得られます。
砥粒が転動することで破砕が生じにくく、加工面は基本的には無光沢な鈍い反射面となります。
さらに、高精度な面を生成する加工機としては金属や樹脂定盤にダイヤモンド砥粒等を固定した固定砥粒加工法も対応が可能です。
ラッピング加工
主な対応素材
窒化アルミ AlN / アルミナ Al2O3 / サファイア /炭化ケイ素 SiC/ マシナブルセラミックス/コバール/銅 Cu/モリブデン Mo/タングステン W/銅モリブデン/銅タングステン/光学ガラス/ テンパックスガラス/パイレックスガラス / 石英ガラス/ ニオブ酸リチウム LiNbO3 / タンタル酸リチウム LiTaO3 / 酸化マグネシウム MgO / フェライト / チタン酸バリウム BaTiO3 / ジルコニア ZrO2 / 窒化ケイ素 Si3N4
加工事例
サイズ/ 仕様例 | |
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外径 | φ1~φ400 |
厚み | t0.040~ |
厚み精度 | t±0.001~ |
面粗度 | セラミックス:Ra0.10~1.50 金属:Ra0.10~0.80 |