ポリッシング加工
ポリッシング加工とは、ラッピング加工された梨地面を平滑な表面に仕上げる鏡面研磨法です。工法については機械研磨や化学機械研磨(CMP)があり、当社では単結晶やセラミックス、金属、樹脂に至るまでの種々材料物性に応じた工法を適切に選定し、ご希望の表面粗さに仕上げさせて頂きます。表面粗さはサブミクロンからナノオーダーまで様々なご要望に応じて対応可能です。材料の表面状態でお困りのことが御座いましたら是非当社までお問い合わせください。
ポリッシング加工とは
ポリッシング加工には、工法については機械研磨や化学機械研磨(CMP)があり、ポリッシングではラッピング加工に比べ微細な砥粒と軟質なパットを用いて加工を行いますので研磨パットに保持された砥粒は被加工物を浅く穏やかにひっかくことにより、ワレを発生させることなく加工面を鏡面化できる加工です。
ポリッシング加工
主な対応素材
窒化アルミ AlN / アルミナ Al2O3 / サファイア /炭化ケイ素 SiC/銅 Cu/モリブデン Mo/タングステン W/銅モリブデン/銅タングステン/光学ガラス/ テンパックスガラス/パイレックスガラス / 石英ガラス(合成石英、溶融石英) / ニオブ酸リチウム LiNbO3 / タンタル酸リチウム LiTaO3 / チタン酸バリウム BaTiO3 / ジルコニア ZrO2 / 窒化ケイ素 Si3N4
加工事例
- ワーク:炭化ケイ素 SiC(焼結体)
- サイズ:φ120/T25
- 加工:片面のみ鏡面加工
- 平坦度:>0.0007
- ワーク:銅 Cu
- サイズ:□10*20/T1
- 加工:鏡面加工
- 面粗度:>0.005