スライス加工

私たちの切断技術は20年前の水晶バルクの遊離砥粒切断からスタートし、当時では非常に薄いとされていた80μmの薄板化技術を構築、また、太陽電池用シリコンウェハー市場（単結晶・多結晶）には2002年から本格参入し、2009年には現在では既存技術として世界中に知られているダイヤモンドワイヤーを用いた固定砥粒切断の量産技術を世界に先駆け構築致しました。また、他社との差別化を図るべく、細線化技術の構築に努めております。2009年スタート当初、ワイヤー径φ120μm、ダイヤモンドサイズ15-25μm（トータル切代150μm）でスタートした切断技術も現在ではワイヤー径φ60μm、ダイヤモンドサイズ6-12μm（トータル切代75μm）と当時の半分まで低減することが可能となりました。
現在は国内外のお客様から好評を頂くと共に、太陽電池用シリコンウェハー加工で培った固定砥粒切断技術を新市場へ展開しております。
主には難削材で知られる単結晶SiCやサファイア、各種セラミックス、また金属材料にも展開しております。今後ますます切断技術の需要は増すことが予測されておりますのでお客様のニーズにお応えできるよう日々加工技術の向上に努めてまいります。
各種材料の切断技術でお困りのことが御座いましたら遊離砥粒、固定砥粒どちらの工法も御座いますので是非当社までお問い合わせください。