中国上海にて開催されました「中国国際工業博覧会2010」（2010年11月9日～13日）、「SNEC PV POWER EXPO 2011」（2011年2月22日～24日)に出展致しました。
※SNEC PV POWER EXPO 2011は株式会社安永様と共同出店致しました。
展示品：□156単結晶ウェハー（固定砥粒切断品）
□125 〃
□156多結晶ウェハー（遊離砥粒切断品）
関連サイト：中国国際工業博覧会
SNEC PV POWER EXPO
お陰様で両展示会共に多数のお客様に弊社ブースへお立ち寄り頂きました。
ご多忙の中、弊社ブースにお立ち寄り頂きました皆様へ心より御礼申し上げます。
また、今回は御都合によりご来場いただけませんでした皆様には次の機会に是非お立ち寄り頂けます様、心よりお待ちしております。
2009年11月よりスタートした固定砥粒（ダイヤモンドワイヤー）による切断での歩留りが125角で95%、156角で94％達成！！
現状では240万枚/月のウェハーが製造されています。
 ダイヤモンドワイヤー |
固定切断とは遊離砥粒方式でも使用されるピアノ線にダイヤモンド砥粒を固定させて切断する方式です。従来の遊離砥粒方式（スラリー（SiC砥粒）をかけながら切断する方式）とは異なりワイヤーにダメージを与えずシリコンを切断できるのも固定砥流の一つの特徴です。 それでは、固定砥粒方式のメリットとは何なのでしょうか？ 下記が一般的に固定流のメリットとして挙げられる物です。 遊離砥粒方式と比べてみましょう。 |
①カーフロスの削減による材料費の削減
→遊離砥粒方式と比べ1枚当たりの材料費は約8%低減
②加工時間の短縮
→遊離砥粒方式と比べ67%短縮（約1/3）することにより生産性を大幅に向上
③産業廃棄物の削減
→従来は切断時の研削液にSiとSiC（スラリー）が混ざってしまい分離が困難であった為、産業廃棄物として処理業者へ有料で引き取ってもらっていましたが、固定砥粒方式では研削液にSiしか入っておらず、回収が容易であり、回収したSi切粉は業者へ有価で引渡しており、結果として産業廃棄物の削減に貢献しています
④面精度の向上
→厚みバラつき（インゴット内及びウェハー内）を50%低減、また面粗さは30%低減
