ポリシングは、ラッピング加工で創成された梨子地面を平坦な鏡面に仕上げる研磨法です。ラップ工具は軟質なもの（ポリシャ）に代えて使用します。研磨剤も選練された微細粒子（ミクロン・サブミクロン）を使用します。ラッピング加工に比較して、加工条件は若干異なりますが、加工法はほぼ同じです。 　ポリシング加工でさらに高品質な鏡面を達成するに、硬質な材料はダイヤモンドパウダーを使用したハードポリシング加工と単結晶などのようにメカノケミカルポリシング加工法などをベースに表面粗さはサブミクロンからナノメーターまでを達成しています。

■単結晶ポリシング加工風景	■大型両面ポリシング機
■片面ポリシング機

両面機はメカノケミカル加工として光学関係中心に単結晶を加工しています。
単結晶データー
・外径：φ4インチ　厚み：0.20±0.005
片面機は主にハードポリシングとして軟質定盤にダイヤモンドパウダーを使用して加工しています。