去る2004年4月4日、先端研磨技術プロジェクトを進めておられる東京大学生産技術研究所　谷　泰弘教授が来社され、教授による技術講習会と工場見学が行われました。

岡山工場にて 左から弊社社長浅野・谷教授	谷教授ご講演中の様子
水晶工程の測角	工学関係の両面ラップ工程

氏名：

谷 泰弘（たにやすひろ）

所属名・職名：

生産技術研究所　情報・システム部門　教授

担当授業科目：

工作機械特論

研究分野：

工学/機械工学/機械工作・生産工学

現在の研究課題：

硬脆材料の延性モード切削
ダメージフリー砥粒加工技術
加工面の特徴評価

研究内容キーワード：

機械加工、生産システム、計測、工作機械、工程設計

著書・学術論文：

マイクロカプセルを利用したラッピング砥石によるメカノケミカル研磨
出典：日本機械学会論文集(Ｃ編)、65、632
年：1999

金属粉末を添加したレジンボンドダイヤモンドワイヤ工具の開発
出典：日本機械学会論文集(Ｃ編)、65、631
年：1997

負圧浮上工具方式による硬脆材料の延性モード切削
出典：日本機械学会論文集(Ｃ編)、63、614
年：1999

レーザ光を基準とした石定盤の光学式真直度測定法の開発
出典：日本機械学会論文集（C編）、61、592
年：1995

異方性検出用音響レンズの開発と加工表面品位の評価
出典：日本機械学会論文集（C編）、58、546
年：1992

超微細砥粒の表面活性を利用した物質移送に関する一考察
出典：砥粒加工学会誌、36、3
年：1992

電気泳動現象を利用した超微粒砥石の開発とその応用
出典：日本機械学会論文集（C編）、57、535
年：1991

浮上工具方式による超平面切削加工技術
出典：日本機械学会論文集（C編）、57、535
年：1991

ＨＰ

谷　泰弘教授研究室ホームページ

メールアドレス

tani_lab@yahoo.co.jp