主に水晶・シリコン(ソーラー用)・単結晶の切断加工を行っています。
ワイヤー切断の魅力は材料にダメージを与えないで薄く切断できる事です。そのアイテムに最近は大きさも加味されてきました。現在、弊社におきましては大きい物を薄く汚れの無い物をいかに安価でご提供できるかを目標に製造に励んでいます。
■水晶用ワイヤーソー |
■ソーラーシリコン用
（新庄工場風景） |
■ソーラー用ワイヤーソー |
■ 外径 ：φ8インチまで
ポリシングは、ラッピング加工で創成された梨子地面を平坦な鏡面に仕上げる研磨法です。ラップ工具は軟質なもの（ポリシャ）に代えて使用します。研磨剤も選練された微細粒子（ミクロン・サブミクロン）を使用します。ラッピング加工に比較して、加工条件は若干異なりますが、加工法はほぼ同じです。
ポリシング加工でさらに高品質な鏡面を達成するに、硬質な材料はダイヤモンドパウダーを使用したハードポリシング加工と単結晶などのようにメカノケミカルポリシング加工法などをベースに表面粗さはサブミクロンからナノメーターまでを達成しています。
■単結晶ポリシング加工風景 |
■大型両面ポリシング機 |
■片面ポリシング機 |
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両面機はメカノケミカル加工として光学関係中心に単結晶を加工しています。
単結晶データー
・外径：φ4インチ 厚み：0.20±0.005
片面機は主にハードポリシングとして軟質定盤にダイヤモンドパウダーを使用して加工しています。
理念
『私たち新興家族は、需要の三要素(品質・コスト・納期)を企業存続の柱とし、顧客満足度の向上と信頼が得られる製品を提供すると共に、かけがえのない地球環境を次世代へ引き継いでいく為、環境保全活動を全員参加で推進し、社会への貢献と、企業と個人の健全なる成長を目指します。』
方針
- 当社の主要事業である精密加工事業に伴う、事業活動及び製品・サービスが環境に与える影響を適格に捉え、技術的、経済的に可能な範囲で品質・環境マネジメントシステムの継続的改善を図ります。
- 環境関連の法律、規則、条例及びその他の受入を決めた要求事項を遵守するに止まらず、可能な範囲で自主基準を制定し、一層の環境汚染の予防に努めます。
- 当社が行う事業活動及び製品・サービスの環境への影響の中で以下の項目について優先的に環境保全活動を推進する。
(1) 地球温暖化防止のため省電力活動を推進します。
(2) 使用する資源に関する再資源化、及び産廃削減活動を推進します。
(3) 環境配慮の経営とし、グリーン調達を推進します。
- この方針は全従業員に周知し理解と意識の向上を図ると共に、方針達成のため全員参加で取組みます。
- この方針は一般に公開します。
2006年6月1日
株式会社 新興製作所
代表取締役社長 浅野 幸宏
お客様のニーズに的確にお応えする、万全の評価技術体制
素材と目標とする特性に適正な加工方法を選定し加工するとともに、精密研磨加工製品の形状、寸法、平坦度、面粗度、発振特性等の目的に合った特性を正確迅速に評価することが非常に重要な課題です。
当社では岡山工場に形状投影機、超精密表面形状測定機、触針型表面粗度計、LSI検査顕微鏡、共振周波数及び共振波特性測定装置等の測定機を設置し、加工後即座に目標性能を確認しています。
さらに、クリーンルーム（クラス1,000）を設置し、洗浄度の高い要求のある製品に対しては洗浄検査を行っています。
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■クリーンルームでの洗浄工程 |
■クリーンルームでの検査工程 |
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小型化・高精度化に合わせた、新素材加工技術開発
近年、電子産業、情報産業の進歩は目覚しいものがありますが、ここに使われている部品は極めて小型化・高精度化してきております。素材においても極めて多種多様であり、中でも加工が極めて困難な難削材が増加しております。これらをnm（ナノメートル）のレベルで精密研磨するニーズが益々高まり、その傾向は今後も一層強くなる事は確実です。
私どもは今までの延長線でなく、あらゆる知識を活用した叡智により、新しい加工方法、治具、研磨液、洗浄剤を使用して品質向上・コスト低減・納期短縮のNo.１を目指し、この21世紀も国内企業として成長していきたいと考えております。
去る2004年4月4日、先端研磨技術プロジェクトを進めておられる東京大学生産技術研究所 谷 泰弘教授が来社され、教授による技術講習会と工場見学が行われました。
岡山工場にて
左から弊社社長浅野・谷教授 |
谷教授ご講演中の様子 |
水晶工程の測角 |
工学関係の両面ラップ工程 |
【谷 泰弘教授のご紹介】
- 氏名：
- 谷 泰弘（たにやすひろ）
- 所属名・職名：
- 生産技術研究所 情報・システム部門 教授
- 担当授業科目：
- 工作機械特論
- 研究分野：
- 工学/機械工学/機械工作・生産工学
- 現在の研究課題：
- 硬脆材料の延性モード切削
ダメージフリー砥粒加工技術
加工面の特徴評価
- 研究内容キーワード：
- 機械加工、生産システム、計測、工作機械、工程設計
- 著書・学術論文：
-
マイクロカプセルを利用したラッピング砥石によるメカノケミカル研磨
出典：日本機械学会論文集(Ｃ編)、65、632
年：1999
金属粉末を添加したレジンボンドダイヤモンドワイヤ工具の開発
出典：日本機械学会論文集(Ｃ編)、65、631
年：1997
負圧浮上工具方式による硬脆材料の延性モード切削
出典：日本機械学会論文集(Ｃ編)、63、614
年：1999
レーザ光を基準とした石定盤の光学式真直度測定法の開発
出典：日本機械学会論文集（C編）、61、592
年：1995
異方性検出用音響レンズの開発と加工表面品位の評価
出典：日本機械学会論文集（C編）、58、546
年：1992
超微細砥粒の表面活性を利用した物質移送に関する一考察
出典：砥粒加工学会誌、36、3
年：1992
電気泳動現象を利用した超微粒砥石の開発とその応用
出典：日本機械学会論文集（C編）、57、535
年：1991
浮上工具方式による超平面切削加工技術
出典：日本機械学会論文集（C編）、57、535
年：1991
- ＨＰ
- 谷 泰弘教授研究室ホームページ
- メールアドレス
- tani_lab@yahoo.co.jp
【本社】
〒534-0016 大阪市都島区友渕町3丁目4番22-208号 [地図]
TEL.06-6921-5602 FAX.06-6928-2284
【岡山工場】
〒719-3145 岡山県真庭市西河内170-6 [地図]
TEL.0867-52-3781 FAX.0867-52-3761
【津山工場】
〒708-1216 岡山県津山市中村595 [地図]
TEL.0868-29-1200 FAX.0868-29-6700
超精密加工を行う工場群は、美しい自然に囲まれた
岡山県真庭郡にあります。
岡山県指定天然記念物「醍醐桜」
古代から神秘性を持って受け継がれてきた磨き技術は、近代工業の中でラッピング、ポリシングという名称を得て精密部品を仕上げる”原器技術”としてよみがえり、さらに最近は超先端技術としての電子・光学・機器産業におけるキーテクノロジとさえなっている。
素材表面を数nm（ナノメーター、100万分の１ミリメーター）の凹凸に仕上げる”磨き”技術が超LSIや、ある種のセンサーの性能限界を決めることさえある。今後さらに高度な要求がなされる”磨き技術”は、自覚と緊張感を持った技術者・技術集団、信頼性の高い機器と細心の管理、絶え間のない向上努力などが必須の条件となる。
(株)新興製作所は上の条件を満たす”磨き”のプロである。創立者の古川社長とは思いもかけぬ人々や出来事の縁に結ばれ永いお付き合いを戴いている。氏の人生観、技術哲学、人間教育などは私にとっても得難い支えなっている。
２１世紀に向かって御社の技術にますます”磨き”がかかることを期待したい。
大阪大学名誉教授・前精密工学会会長、井川 直哉
株式会社新興製作所は（社）精密工学会の賛助会員です。
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用語 |
説明 |
| 精密切断加工 |
主に脆性材料を薄く切断加工します。微粒遊離砥粒を利用したマルチワイヤソー加工です。 |
| ラッピング加工 |
１μｍから数10μmの遊離砥粒を潤滑剤に混ぜスラリーにし、ラップ定盤と加工物の間に入れ、両者に圧力を加えながら相対運動により、加工物表面を微小除去し、高精度に仕上る遊離砥粒加工法です。 |
ポリシング加工
（鏡面加工） |
ポリシング加工法は、ラッピングと同様の研磨操作を行なうが、研磨剤として１μm以下の微細研磨剤を使用し、研磨パッド（軟質合成樹脂ポリウレタン系）を定盤に貼つけて加工物表面を鏡面のごとく研磨加工する加工法です。
加工物よっては、軟質金属定盤を使用する加工法もあります。
メカノケミカル加工法等も含む。 |
| 片面加工機 |
加工物の１面を加工する加工機、 |
| 両面加工機 |
加工物をキャリアに保持し両面同時に研磨加工する加工機 |
| 研磨材 |
主にラッピング研磨加工に使用する砥粒は、緑色炭化珪素（GC）、白色アルミナ質アランダム（WA）、ダイヤモンド粒子等
使用粒度 ＃800、＃1000、＃1200、＃2000、＃2500、＃3000、＃4000 |
| ポリシング剤 |
微粒アルミナ、酸化セリウム、コロイダルシリカ、微粒ダイヤモンド粒子を使用し琢磨作用・メカノケミカル反応を利用する。
使用粒度 0.8～0.0５μｍ、10～20nm、30～40nm、50～80nm |
| 面粗度の単位 |
【表面粗さの範囲】
加工物の表面には凹凸がある,表面の凹凸には小さく原子レベルまである。凸凹の持つ機能、性能の評価は一般的には形状精度,表面うねり、表面粗さに分けられる。
【表面粗さを表示するパラメータ】
Ｒａ：算術平均粗さ
Ｒｙ：（Rmax）最大高さ
Ｒｚ：十点平均粗さ |
| 長さの単位 |
１ｍｍ＝1000μｍ、1μｍ＝0.001ｍｍ、１ｎｍ（ナノメーター）＝0.001μｍ、１Å(オングストローム)＝0.1nm |
| オプチカルフラット |
（石英の平行平面板,光学測定に使用）加工物の平坦度を測定します。 |
| 干渉縞計 |
加工物の表面形状を干渉縞で測定します。光源はNe-Ne光源を使用、1ライトバンド（ニュートンリング）は0.3μｍです。 |
ウエハー寸法
精度定義 |
【平行度（Paralellism）】ウエハ内5点を測定し、max‐minで表示、周縁3～5ｍｍ除く。
【反り（Bow）】平面の置かれた状態でのウエハ厚さを除いた最大
【変位厚さ(Thickness)】中心の厚さ
【ＴＴＶ（Totol Thickness Variation）】ウエハをチヤックし、全面の厚みを測定し最大値で表示する。
【ＬＴＶ（Local Thickness Ｖariation）】ウエハチャックし、局部的桝目の中心の厚さmax‐minをウエハ全面測定その最大値で表わす。 |
| 材料 |
【単結晶材料】（シリコン、水晶、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、サファイア、炭化珪素等）、石英。酸化化合物、
【多結晶材】シリコン、フエライト、PZT、窒化アルミ、アルミナ、炭化珪素、ジルコニア、光学ガラス、
【金属材】真鍮、ＳＵＳ，超鋼合金、
【複合材】金属・樹脂材、 |
